Polski Drukarz sp. z o.o., wydawca miesięcznika branżowego „Świat DRUKU”, wraz ze współorganizatorami i partnerami, zaprasza na IX konferencję „Tektura falista – najnowsze technologie”, która odbędzie się w dniach 24–25 września 2020 r. w „Ranchu Pod Bocianem” w Przypkach k. Nadarzyna.

Podczas dorocznego spotkania ekspertów z branży tektury falistej do Państwa dyspozycji będą liczni eksperci związani z branżą tekturniczą i poligraficzną. Porozmawiamy o rynku tektury falistej w Polsce i na świecie. Dowiemy się o nowościach, które pozwolą zautomatyzować produkcję opakowań z tektury falistej i zwiększyć jej wydajność. Gwarantujemy wymianę doświadczeń i odpowiedzi na trudne pytania, integrację w otoczeniu natury, dla chętnych konkurs gry w minigolfa lub piłkę siatkową i przede wszystkim bogaty program merytoryczny.

Zachęcamy do wcześniejszej rejestracji na konferencję – tym bardziej, że przy zgłoszeniu udziału do 30 czerwca br. przewidzieliśmy dla Państwa satysfakcjonujące promocje (szczegółowe informacje na stronie http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Tektura-Falista-2020/Regulamin-i-formularz-zgloszeniowy).

Przyjedź na konferencję i dowiedz się więcej o tym, jak najlepiej wykorzystać dostępne możliwości i przenieść swój biznes na wyższy poziom!

Partnerem merytorycznym konferencji jest Centrum Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej. Patronat objęły: Polska Izba Odzysku i Recyklingu Opakowań, Polska Izba Opakowań, Sieć Badawcza Łukasiewicz – IBWCh – COBRO Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań, Stowarzyszenie Papierników Polskich. Wśród współorganizatorów wydarzenia są firmy: Fujifilm, Nestro i Siegwerk.

W programie spotkania znajdą Państwo m.in. referaty:

Standaryzacja w procesach druku cyfrowego na tekturze falistej

dr inż. Svitlana Khadzhynova, Centrum Papiernictwa i Poligrafii, Politechnika Łódzka

Wykorzystanie modeli matematycznych w doborze optymalnego składu materiałowego tektur falistych

mgr inż. Maria Bieńkowska, Centrum Papiernictwa i Poligrafii, Politechnika Łódzka

Miejsce opakowań z tektury falistej w „Europejskim Zielonym Ładzie"

Agnieszka Werner, Stowarzyszenie Papierników Polskich

Odpowiedzialność producenta i ekomodulacja dla branży opakowań z papieru i tektury

Konrad Nowakowski, Zakład Ekologii Opakowań, Sieć Badawcza Łukasiewicz – IBWCh – COBRO Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań; Polska Izba Odzysku i Recyklingu Opakowań

Farby i komponenty wodne, rozwiązania wspierające gospodarkę w obiegu zamkniętym

Agnieszka Włazińska, Sales Manager Poland BU Paper & Board, Siegwerk

Systemy zagospodarowania i odbioru ścinki w produkcji oraz przetwarzaniu tektury falistej i papieru

Jakub Mąka, inżynier sprzedaży, Nestro

Bezpieczeństwo zadrukowanych opakowań tekturowych

Adam Fotek, ekspert ds. badań, J.S. Hamilton Poland

Opakowania z tektury falistej w łańcuchu dostaw. Na co narażone są tekturowe opakowania podczas magazynowania, przeładunków i transportu różnych towarów? Możliwości badawcze z tym związane

Dariusz Pyś, Sieć Badawcza Łukasiewicz – IBWCh – COBRO Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań

_{Organizator zastrzega sobie prawo do zmian w programie.}

Dodatkowe informacje i warunki udziału w konferencji oraz formularz rejestracyjny znajdą Państwo na stronie:

http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Tektura-Falista-2020/Regulamin-i-formularz-zgloszeniowy

Kontakt:

Wojciech Szymczak (601979668)

Rafał Kłąb (607 979505)

426871292, biuro@swiatdruku.eu

Serdecznie zapraszamy!